Lembaran Aloi Kuprum Moly
Ciri & Aplikasi Lembaran Aloi Kuprum Moly
Aloi tembaga tungsten dan aloi tembaga molibdenum sebagai bahan aloi, dalam aeroangkasa, penerbangan, navigasi, ketenteraan, pertahanan negara, elektronik, kuasa elektrik, metalurgi, jentera, peralatan sukan dan industri lain mempunyai pelbagai aplikasi. Lembaran Aloi Tembaga Moly ialah bahan aloi yang terdiri daripada molibdenum dan tembaga, yang sering dibuat oleh proses yang berbeza seperti metalurgi serbuk, kaedah pensinteran fasa cecair dan kaedah penyusupan rangka molibdenum, dan boleh menggantikan produk aloi tembaga tungsten dalam banyak kes. Lembaran Aloi Kuprum Moly mengandungi ciri-ciri cemerlang seperti kekuatan tinggi, bukan magnetik, rintangan suhu tinggi, kekonduksian haba yang tinggi, pekali pengembangan haba boleh laras rendah, prestasi vakum yang cemerlang, prestasi pemesinan yang baik, berat ringan dan hayat perkhidmatan yang panjang. Lembaran Aloi Kuprum Moly lebih sesuai untuk produk dengan keperluan berat yang lebih ketat, seperti pembuatan peranti mikroelektronik berkuasa tinggi tentera dan awam, peranti semikonduktor berketepatan tinggi, bahan sentuhan elektrik atau bahan pembungkusan elektronik.
Spesifikasi Lembaran Aloi Tembaga Moly:
|
Gred |
MoCu10,MoCu20,MoCu25,MoCu30 |
|
Teknik |
Tekanan isostatik panas, Rolling, Pensinteran, Penempaan, Pemesinan |
|
Ketumpatan |
9.5-9.8g/cm3 |
|
Panjang |
<500mm |
|
Ketebalan |
10-50mm |
|
Lebar |
<200mm |
|
Kekonduksian Terma(w/mk) |
150-270 |
|
Permukaan |
Menggilap, Pembersihan Alkali, Pengisaran, Tanah, dll. |
|
Standard |
ASTM,GB |
|
Pensijilan |
ISO9001 |
Gambar Lembaran Aloi Tembaga Moly:


Cool tags: kepingan aloi tembaga moly, pembekal, pengilang, kilang, disesuaikan, borong, harga, sebut harga, untuk dijual
Hantar pertanyaan



