Salutan penyejatan vakum adalah menggunakan pemanasan rintangan atau pancaran elektron dan pengeboman laser untuk memanaskan bahan yang akan disejat ke suhu tertentu dalam persekitaran dengan darjah vakum tidak kurang daripada 10-2Pa, supaya tenaga getaran haba molekul atau atom dalam bahan melebihi permukaan Tenaga pengikat menyebabkan sejumlah besar molekul atau atom menyejat atau menyublim, dan terus memendap pada substrat untuk membentuk filem nipis.
Kaedah yang paling biasa digunakan untuk salutan penyejatan vakum ialah pemanasan rintangan, yang mempunyai kelebihan struktur mudah sumber pemanasan, kos rendah dan operasi yang mudah. Kelemahannya ialah ia tidak sesuai untuk logam refraktori dan bahan dielektrik tahan suhu tinggi.
Salutan sputtering ion menggunakan pergerakan berkelajuan tinggi ion positif yang dihasilkan oleh pelepasan gas untuk membedil sasaran sebagai katod di bawah tindakan medan elektrik, menyebabkan atom atau molekul dalam sasaran terlepas dan mendakan pada permukaan bahan kerja bersalut untuk membentuk filem yang diperlukan. .
Teknologi sputtering berbeza daripada teknologi penyejatan vakum. "Sputtering" merujuk kepada fenomena di mana zarah bercas mengebom permukaan pepejal (sasaran), menyebabkan atom atau molekul pepejal terkeluar dari permukaan. Kebanyakan zarah yang dikeluarkan berada dalam keadaan atom, selalunya dipanggil atom sputter. Zarah percikan yang digunakan untuk mengebom sasaran boleh menjadi elektron, ion atau zarah neutral. Oleh kerana ion mudah dipercepatkan untuk mendapatkan tenaga kinetik yang diperlukan di bawah medan elektrik, ion kebanyakannya digunakan sebagai zarah pengeboman. Ion terpercik semuanya berasal daripada pelepasan gas.
Teknologi sputtering yang berbeza menggunakan kaedah pelepasan yang berbeza. Sputtering diod DC menggunakan nyahcas DC; tripol sputtering menggunakan nyahcas yang disokong oleh katod panas; frekuensi radio sputtering menggunakan nyahcas frekuensi radio; magnetron sputtering menggunakan nyahcas dikawal oleh medan magnet gelang.
Salutan sputtering mempunyai banyak kelebihan berbanding salutan penyejatan vakum. Sebagai contoh, sebarang bahan boleh terpercik, terutamanya unsur dan sebatian dengan takat lebur yang tinggi dan tekanan wap yang rendah. Lekatan antara filem sputtered dan substrat adalah baik; ketumpatan filem adalah tinggi; ketebalan filem boleh dikawal dan kebolehulangan adalah baik, dan lain-lain. Kelemahannya ialah peralatannya agak kompleks dan memerlukan peralatan voltan tinggi.
Sudah tentu, kelebihan kaedah penyaduran ion yang menggabungkan penyejatan dan sputtering ialah ia mempunyai lekatan yang sangat kuat antara filem dan substrat, mempunyai kadar pemendapan yang tinggi, dan boleh menghasilkan filem berprestasi tinggi untuk digunakan dalam peranti elektronik. Industri pemprosesan metalurgi dan bekalan hiasan.
