Sputtering sasaran, sebagai teknologi teras kejuruteraan permukaan dan teknologi filem nipis, merujuk kepada penggunaan ion atau zarah bercas lain untuk mencapai sasaran dalam keadaan tenaga tinggi, dengan itu mencetuskan pemindahan tenaga kinetik dan pengangkutan bahan atom atau molekul sasaran . Atom atau molekul yang teruja terlepas dari permukaan sasaran dan diendapkan pada substrat dalam gerakan berkelajuan tinggi, membentuk filem nipis dengan struktur seragam atau khusus.
1. Pengelasan
(1) DC sputtering
Prinsip: DC sputtering menggunakan sumber kuasa DC malar sebagai sumber tenaga, dan terutamanya sesuai untuk sasaran dengan kekonduksian yang baik, seperti logam.
Ciri-ciri: Ia mempunyai kelebihan peralatan ringkas, operasi mudah dan kadar pemendapan yang tinggi. Ini tidak terpakai kepada bahan penebat, kerana mereka tidak dapat mewujudkan pengangkutan caj yang cekap.
(2) Percikan frekuensi radio
Prinsip: Sputtering frekuensi radio menggunakan kuasa frekuensi radio (biasanya dalam julat MHz) supaya bahan tidak konduktif (seperti seramik, oksida) juga boleh terbantut.
Ciri-ciri: Mampu memercikkan bahan penebat dengan keseragaman pemendapan yang lebih tinggi. Walau bagaimanapun, disebabkan oleh bekalan kuasa dan sistem kawalan yang kompleks, kos dan kesukaran penyelenggaraan agak tinggi.
(3) Magnetron sputtering
Prinsip: Berdasarkan sputtering tradisional, medan magnet dijana dengan meletakkan magnet berhampiran sasaran, dengan itu meningkatkan ketumpatan dan kestabilan plasma.
Ciri-ciri: Kecekapan sputtering yang dipertingkatkan dan kualiti filem, mengurangkan penggunaan sasaran. Boleh bekerja pada tekanan udara yang lebih rendah, dengan itu mengurangkan kesan zarah gas pada filem.
(4) Reaktif sputtering
Prinsip: Semasa proses sputtering, gas reaktif (seperti oksigen, nitrogen) dimasukkan ke dalam atmosfera kerja untuk bertindak balas secara kimia dengan atom sasaran untuk membentuk filem sebatian.
Ciri-ciri: Pelbagai filem kompaun boleh disediakan, seperti oksida, nitrida, karbida, dll. Walau bagaimanapun, kawalan adalah rumit dan memerlukan pelarasan yang tepat bagi kadar aliran dan tekanan gas reaktif.
(5) Kuasa tinggi nadi magnetron sputtering
Prinsip: Gunakan bekalan kuasa nadi berkuasa tinggi untuk menjana plasma berketumpatan tinggi untuk jangka masa yang singkat untuk meningkatkan kadar sputtering.
Ciri-ciri: Filem yang lebih licin dan padat boleh diperolehi. Tetapi disebabkan penggunaan kuasa yang tinggi, pengurusan haba dan ketahanan peranti menjadi cabaran.
2.Permohonan
(1) Industri semikonduktor
Teknologi sputtering digunakan untuk mendepositkan lapisan konduktif, penebat dan perisai yang penting untuk fabrikasi litar bersepadu berprestasi tinggi dan peranti mikroelektronik.
(2) Aplikasi optik
Cermin dan salutan anti-reflektif: Filem nipis yang disediakan dengan teknik sputtering boleh digunakan untuk mengeluarkan pelbagai komponen optik seperti kanta, kanta dan cermin dalam sistem laser. Lapisan penyerap cahaya dan lapisan konduktif dalam sel solar juga sering disediakan dengan sputtering.
(3) Salutan hiasan
Industri automotif dan pembinaan: Filem terpercik digunakan untuk salutan hiasan pada bahagian automotif dan bahan binaan, bukan sahaja memberikan penampilan estetik tetapi juga meningkatkan kehausan bahan dan rintangan kakisan. Selongsong dan bahagian hiasan elektronik pengguna seperti telefon bimbit dan komputer juga sering menggunakan teknologi sputtering untuk melapisi filem kalis haus dan cantik.
(4) Filem berfungsi khas
Ia boleh mendepositkan filem tahan haus dan kekerasan tinggi pada permukaan alat dan acuan untuk memanjangkan hayat alat. Selain itu, filem tergagap-gagap boleh digunakan untuk melaraskan penghantaran cahaya dalam teknologi tingkap pintar untuk bangunan dan kereta.
(5) Bidang bioperubatan
Filem biokompatibel biasanya disimpan dengan teknik sputtering untuk meningkatkan keserasian sendi tiruan atau implan pergigian dengan tubuh manusia.
FANMETAL boleh menyediakan pelanggan dengan pelbagai sasaran percikan logam, seperti Sasaran Sputtering Aluminium Titanium, Sasaran Tungsten dan Sasaran Sputter Logam Chromium, dsb.
