Plat Belakang Sasaran Tembaga

Penerangan Plat Belakang Sasaran Tembaga

Sasaran terutamanya terdiri daripada dua bahagian: "sasaran kosong" dan "plat belakang". Plat belakang memainkan peranan utamanya untuk menetapkan sasaran sputtering. Plat Belakang Sasaran Tembaga biasanya dibuat melalui proses kimpalan dan mempunyai satu siri sifat yang sangat baik seperti pemprosesan mudah, ketulenan tinggi, kekonduksian elektrik dan haba yang sangat baik, kekuatan mekanikal yang tinggi, rintangan suhu tinggi, kebolehgunaan semula, dan kos rendah. Tujuan utama memasang Plat Belakang Sasaran Tembaga adalah untuk menyediakan sokongan yang stabil untuk sasaran sputtering, memudahkan penyejukan dan pelesapan haba komponen sasaran dan sasaran, memastikan keseragaman dan konsistensi filem sputtered, dan meningkatkan kecekapan sputtering dan penggunaan sasaran. kehidupan. Plat Belakang Sasaran Tembaga paling biasa digunakan dalam pengeluaran peranti semikonduktor dan paparan dan merupakan komponen utama dalam industri salutan vakum atau teknologi sputtering magnetron. Syarikat kami juga boleh menyediakan bahan lembaran belakang lain, seperti tungsten dan molibdenum. Jika perlu, sila hubungi kami melalui e-mel.

Spesifikasi Plat Belakang Sasaran Tembaga:

Gambar Plat Belakang Sasaran Tembaga:

Cool tags: plat belakang sasaran tembaga, pembekal, pengilang, kilang, disesuaikan, borong, harga, sebut harga, untuk dijual